据 ai987.cn 于 2026 年 1 月 12 日收到的消息 ‣ AMD首席执行官苏姿丰博士在CES 2026现场展示了公司最新的AI算力产品，正式向数据中心和人工智能市场发起冲击。
本次发布的核心是全球首款采用台积电2nm制程的芯片。AMD同步推出了两款新品：基于Zen 6架构、代号Venice的下一代EPYC服务器处理器，以及全新Instinct MI455X GPU加速器。两款芯片共同构成名为“Helios”的液冷AI机柜系统。
Helios机柜内部集成了72个计算节点，累计拥有超过2.26万个CPU与GPU核心，并配备总容量达31TB的HBM4内存。整机的AI算力高达2.9 EFLOPS，即每秒290亿亿次浮点运算。官方数据显示，MI455X在若干关键AI任务上的性能相比前代提升最高可达10倍。
该平台的推出标志着AMD在高端AI算力领域与NVIDIA的竞争进入白热化阶段。Helios已向合作伙伴提供参考设计，计划在2026年实现量产。与此同时，NVIDIA也宣布其下一代Vera Rubin平台进入投产阶段，双方将在未来的AI基础设施格局中展开激烈较量。
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