据 ai987.cn 于 2025 年 10 月 9 日收到的消息 ‣ 英特尔近期在芯片领域迎来多项积极进展。英伟达宣布投资50亿美元并计划推出集成RTX GPU的X86 SoC产品，推动英特尔股价创近一年新高。同时，英特尔下一代处理器Panther Lake基于Intel 18A制程工艺，已在英特尔Tech Tour 2025活动上首次亮相。

Panther Lake性能表现突出。相同功耗下，CPU单线程性能提升超过10%，多线程性能提升超过50%。待机功耗降低30%，GPU性能提升超过50%，NPU性能提升40%。该处理器支持最高96GB LPDDR5和128GB DDR5内存，配备IPU 7.5图像处理单元，以及Wi-Fi 7 R2、蓝牙6和雷雳4/5连接技术。

Panther Lake将推出三种规格产品。8核加4 Xe³-core面向主流轻薄本，16核加4 Xe³-core面向游戏本，16核加12 Xe³-core面向旗舰轻薄本。E核采用DarkMont新架构，强化LPE核性能，配合8MB L3缓存和Memory-Side Cache架构，实现低功耗高性能。

Xe³ GPU与XeSS多帧合成技术带来强劲核显性能，支持最多12核Xe³ GPU，算力达120 TOPS。配合XeSS帧生成技术，轻薄本可流畅运行《三角洲行动》等3A游戏至120帧。

该处理器为AI应用深度优化。NPU性能提升40%，总算力50 TOPS，支持FP8精度，提升推理效率并降低功耗。贯彻XPU理念，总算力达180 TOPS，可将86%内存转为显存，支持Agentic AI功能。

Agentic AI代表AI能力进化，从感知、增强、生成到推理、规划和执行。现场演示中，PC能自动处理任务，如输入“帮我为英特尔生成一份紫色主题的AIPC市场分析PPT”，调用SlidesMaker Agent完成文档生成。

AI编程演示显示，分配更多显存后，代码质量显著提升。例如，生成飞船射击游戏时，飞船能移动射击，小球尺寸变化且有行动逻辑，游戏体验更生动。

英特尔正推动AIPC进入新阶段，PC从用户驱动工具转向能主动解决问题的协作伙伴。未来，用户输入意图，PC执行完整流程。

在制程方面，Intel 18A制程将于2025年在亚利桑那州Fab 52工厂进入高产阶段，2026年俄勒冈工厂量产。采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，能耗比提升15%，密度提升30%。

Panther Lake和Clearwater Forest数据中心产品计划2025年末量产，2026年初上市。封装采用Foveros和更先进的EMIB+Foveros Direct技术，提升良率和性能。

英特尔18A制程良率与Meteor Lake相当，为IDM模式复兴奠定基础。尽管面临AMD、苹果等竞争对手，英特尔已准备就绪，有望在AI浪潮中取得突破。

综合自爱范儿